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反射相位緩速器

簡要描述：反射相位緩速器
基片的選擇取決于激光器運行的功率水平。可提供替代基底，包括水冷銅。也可提供第八波和第十六波RPR設(shè)計，以及用于10.6微米以外的峰值波長的設(shè)計。

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反射相位緩速器

金屬切割和其他關(guān)鍵的激光操作對切口寬度或橫截面的任何變化都很敏感。切口的質(zhì)量取決于相對于切割方向的偏振方向（圖1）。

目前的理論表明，聚焦光束以正常入射角撞擊工件的假設(shè)僅在切割開始時是正確的。一旦切口形成，光束就會以某個大的入射角θ遇到金屬，如圖2所示。相對于這樣的表面，s極化的光比p極化的光反射得更多，導(dǎo)致了切割質(zhì)量的差異。

將四分之一波（90°）反射式相位延遲器（RPR）引入光束傳輸路徑，通過將線性極化轉(zhuǎn)換為圓形極化來消除切口變化。圓極化由任何光束方向的等量s極化和p極化組成；因此，所有軸都遇到相同的極化成分，并且無論切割方向如何，材料都被均勻地去除。

線性偏振光束的方向是使偏振平面與入射平面成45°，并在與法線成45°的位置撞擊RPR（圖3）。反射的光束是圓偏振的。

基片的選擇取決于激光器運行的功率水平。可提供替代基底，包括水冷銅。也可提供第八波和第十六波RPR設(shè)計，以及用于10.6微米以外的峰值波長的設(shè)計。

規(guī)格

零件信息

部件號	說明	直徑(英寸)	直徑(毫米)	邊緣厚度(英寸)	邊緣厚度(毫米)	相移@ 10.6µm(度數(shù))
498237	Si	1.5	38.1	0.16	4.06	90+/-6
893833	Si	2.0	50.8	0.20	5.08	90+/-2
582132	Si	2.0	50.8	0.20	5.08	90+/-2
592353	Si	2.0	50.8	0.375	9.53	90+/-6
102719	Si	2.0	50.8	0.170	5	90+/-2
969917	Si	2.0	50.8	0.40	10.16	90+/-6
772930	Si	2.677	68	0.80	20.32	90+/-1
697768	Si	3.0	76.2	0.236	6	90+/-6
224094	Si	3.0	76.2	0.25	6.35	90+/-6
390686	Cu	1.5	38.1	0.25	6.35	90+/-6
666269	Cu	1.969	50	0.394	10	90+/-6
832944	Cu	2.25	57.15	0.394	10	90+/-2
488199	Cu-WC*	2.25	57.15	1.25	31.75	90+/-6
800102	Cu	2.362	60	0.394	10	90+/-2
634413	Cu	2.362	60	0.591	15	90+/-2
748680	Cu	3.0	76.2	0.50	12.7	90+/-6
744069	Cu	3.0	76.2	0.591	15	90+/-2
*Cu-WC：水冷銅。請聯(lián)系我們了解具體規(guī)格。